格隆汇7月3日｜昨日收涨1.96%的台积电(TSM.US)今日美股盘前续涨0.74%期货配资资金，报177美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。

亚马逊的最终目标是通过3000多颗卫星组成的星座提供宽带互联网，与马斯克的“星链”网络形成竞争。

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责任编辑：郭明煜 期货配资资金